无铅环境保护锡膏有什么规定？怎么变干了？怎么处理？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。实际上需要看你这方面的主要事儿，为甚魔无铅锡膏变干，我们可以从两层面去看看，下边由佳金源我为大伙说一下：

一、比如祖传秘方较差，温度过高，有机溶剂非常容易蒸发。空气相对湿度过大，锡膏吸湿后，会和锡膏中的松香造成功效使其变干，倘若从祖传秘方角度考虑到，一般来说不太可能由于用了醛类的缘故了，的确有一些锡膏用醛类的，但好像都还没见过用酒精的，比较多的是用的醚类了。

二、也是有称作是由于无铅环境保护锡膏里边助焊剂里的配方的有机溶剂，倘若用于生产加工焊锡膏的助焊剂选用的是非常容易蒸发的有机溶剂，当然锡膏在应用中便会慢慢地发做了。殊不知，锡膏发涩的因素有很多，锡膏发涩是助焊剂工作中管理体系不稳定的缘故有以下几个方面： 

1、松香，松香在助焊剂里边的占的占比变大，倘若他不稳定会同时危害到助焊剂是否平稳，倘若使用了耐温性较差的松香制做成的锡膏在温度高的条件下就非常易于出现霉变，从而危害到锡膏了变干几率就特别变大。 

2、有机物、抗氧剂、表面活性剂等，那样的物件加上量少然而起得预期效果可以说相对性较为大，无铅锡膏电焊焊接预期效果会立即取决于他们。 

3、有机溶剂，比如用醛类当有机溶剂，助焊剂没等制做成无铅锡膏就很有可能黏度扩大接着就变做了。举个偏执的例子：用工业乙醇（材料检测一下），可以说有机溶剂是至关重要的缘故。 

4、触变剂，触变剂的增加量也蛮大的，他在里边具备乳状液助焊剂的功效，运用化学作用产生可压缩性，保证锡膏再换的环节中一直保持着可持续性修复的可压缩性。倘若它发生难题了，危害到可压缩性当然对锡膏黏度是有影响的，倘若碰到黏度扩大则发觉锡膏并不是变做了，就是变硬了。 

如今现如今大多数都以以无铅环锡膏的产品研发为基本，对于无铅加工工艺产生的好多个难题，如铝合金挑选、包装印刷性、超低温流回、裂缝水准等深入探讨，与此同时，向各位详细介绍发布一代无铅锡膏商品相对应特点。
  1.包装印刷性
  因为Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的密度(8.5g/mm3)低，应用这种铝合金的无铅焊锡膏的包装印刷性能比有铅锡膏差一些,如非常容易粘刮板等。即便如此，因为确保锡膏的较好的包装印刷性针对提升SMT的生产率、控制成本十分关键，在铝合金成份一样的情形下，仅有根据助焊剂成份的调节来提升锡膏的包装印刷性，如添充网眼工作能力、湿抗压强度、抗冷/热塌陷及湿冷自然环境工作能力等，因此提升包装印刷速率、获得包装印刷实际效果。
  2.流回的必要性 

因为无铅合金的熔点上升（Sn/Ag/Cu合金的熔点为217°C，Sn-Pb合金熔点为183°C），无铅加工工艺遭遇的主要难题就是回流焊炉时最高值温度的提升 。无铅环境保护锡膏流回电焊焊接时，一般很坏状况假定下（pcb线路板繁杂，系统偏差和数据误差为正，及其达到充足侵润的标准），pcb线路板上网络热点温度很有可能实现的温度（265°C）。

3.铝合金的挑选

为了更好地寻找适宜的无铅铝合金来代替传统式的Sn-Pb铝合金，大家曾做了很多的试着。这是由于无铅铝合金的选用必须考量的要素许多，如溶点、冲击韧性、保存期、成本费等。 

4.裂缝水准 

裂缝是流回电焊焊接中常用的一种缺点，特别是在在BGA/CSP等电子器件上的呈现尤其突显。因为裂缝的尺寸、部位、所占占比及其精确测量领域的差异很大，迄今对裂缝水准的安全评定仍未统一起來。

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