无铅锡膏需要什么条件？如何使用？在电子工业生产的过程中，经常会因各种原因造成锡膏的废弃，而且价格相对来说也是比较贵的，这个我想很多工业厂家都比较清楚，这块也可以加以利用，回收处理后，可应用于工业生产，起到降低企业成本的作用。，下面佳金源锡膏厂家为大家介绍一下无铅锡膏各方面一些内容和使用：

无铅焊膏应最先可以达到环境保护规定，不除去铅，还能加上新的有毒有害物：为保证无铅焊料的可焊性和电焊焊接后的稳定性，应充分考虑顾客进行的成本费等众多疑惑。

1、无铅焊料熔点较低，尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃，这应该不是一个大疑问，但没有这种无铅焊料可以实际实施，并满足焊接要求。此外，一旦开发出共晶温度较低的无铅焊料，无铅焊料熔化区间的温差应尽可能减小，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小。固相线温度应至少为150℃，液相线温度取决于具体应用(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:低于375℃;贴片焊膏:低于250℃，回流焊温度通常要求低于225~230℃。

2、无铅焊料应具有突出的水分;正常情况下，回流焊期间焊料保持在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊接引脚和电路板基板表面与锡液相峰接触的时间约为4秒。将来，当使用无铅焊料时，有必要确保焊料在上述时间范围内能够表现出突出的水分功能，以确保高质量的焊接效果。

3、焊接后的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料。

4、焊点的抗拉强度、电阻、延展性和抗蠕变性与锡铅合金相似。

同时，从健康和环保的角度来考虑，现在使用的无铅锡膏主要是环保锡膏，也就是去除铅的锡膏，又称无铅锡膏。无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

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