很多人在使用无铅锡膏贴片的时候，发现焊后的电路板有颗粒状的现象，没有很光滑。这是为什么呢？今天锡膏厂家来为大家说一说这个原因：

无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种：

1、 锡膏预热太久，有部分锡膏成分挥发了，并且锡膏在这过程会氧化，使用这样的锡膏就导致焊后有颗粒的现象。这种情况一般可以缩短预热的时间来解决，减少预热时间，通常不超过2分钟。  

2、元器件不干净，或者电路板表面有残留物，使得锡膏不能直接接触到电路板，并凸起，焊接过后，也会产生不光滑的现象。这种情况下，在开始的时候就要检查元器件和电路板，确认表面清晰干净才开始使用。

3、锡膏干了，焊接出来的效果也是不良的，会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。

4、助焊剂的问题。

5、无铅锡膏要有良好的润湿性；一般情况下，回流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；

6、焊接后的锡膏导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；  

7.无铅锡膏焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。

以上就是关于无铅锡膏焊后不光滑的原因的分享，希望它能对你有所帮助，深圳市佳金源工业科技有限公司，15年专注锡焊料的研发、生产与销售，为客户提供整套电子焊锡解决方案。想了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。