一般我们在判断无铅锡膏该怎么去辨别，其实锡膏含有很多不同的成分，分别是：锡铜合金、锡铋合金（低温139）等，所以很多客户在选择产品的时候，不知道选择哪个一款可以针对自身的产品焊接，较好的焊料合金是锡铅合金63/37的，而无铅的焊料合金，对于电子产品来说目前较好的，不过相对来说性价比也比较高，所以很多客户是接受不了的，下面锡膏厂家为大家说一下，如何判断无铅锡膏是否适用呢?

一、印刷后对其进行评估。如果锡膏印刷中有五种缺陷:桥接、结皮、附着力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作问题外，就焊膏本身而言，可以识别:

1、锡膏中金属成分的桥接、塌陷、模糊和不均匀比例;粘度不足，锡粉颗粒过大。

2 、出现表皮层，锡膏中焊膏的活性太强。如果有铅焊膏，其铅含量可能过高。

3、附着力不够，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，粒度不匹配。

 第二，焊接后，看外观没有功能缺陷。大多数功能缺陷是由于技术问题或操作问题造成的。一般来说，由于锡膏中的缺陷较少，外观主要取决于焊接后是否有残留物。表面有锡珠吗?它会腐蚀电路板表面吗?

    另外，我们还应该考虑无铅锡膏的使用环境，因为在不合适的环境中使用它会引起无铅焊膏的不良反应。因此，我们应该选择合适的环境。

    无铅锡膏的使用环境一般有以下要求:

1、锡膏印刷后，应在四小时内回流。如果储存时间过长，溶剂会蒸发，粘度会降低，这将导致零件的焊接性差，或者导致吸湿后的焊接需求。特别是对于有银导体的电路板，如果在室温30℃、湿度80%的条件下印刷锡膏，然后放在一边，回流后的焊接力会变得非常低。

2、锡膏会受到湿度和温度的影响，因此建议工作环境为室温23-25度，湿度为60%。锡膏的粘度可以调节到23到25度之间的合适粘度。因此，如果温度太高，粘度就会太低，而如果温度太低，粘度就会太高，这样打印后就不能达到理想的效果。由于锡膏的吸湿作用，锡膏会在高温潮湿的环境中吸收空气中的水分，导致焊球和飞溅。

3、如果锡膏被风吹走，溶剂将会蒸发，这将降低粘度，并导致外壳打开。尽量避免空调用电风扇直接吹锡膏。

上述就是为大家讲述无铅锡膏应该怎么选择适用自己的产品，希望对大家有用，如果想要了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。