无铅锡膏305与0307均属含银环保系列产品，并且通过ROHS认证，都是用于SMT回流焊。两款产品有什么不一样呢，SAC0307是非晶体，没有固定熔点。开始熔化时的温度是217到220C，完全变成液态应该是227C，SAC305也是非晶体，没有固定熔点。开始熔化时的温度是217C，完全变成液态应该是220C，下面佳金源锡膏厂家讲解一下这两款产品：

无铅锡膏305和0307之间的含银量的区别如下：

1、两种锡膏的含银量不同：305无铅锡膏是含3%的银，而0307无铅锡膏则是含0.3%的银。

2、熔点不同：因为含银量不同导制合金结构不一样，而熔点也随之改变。含3.0银无铅锡膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，其熔点：217-220度。而含0.3银无铅锡膏的合金是：Sn99Ag0.3Cu0.7，其熔点：217-227度。

3、性能不同：最主要表现在牢固性、抗疲劳性、导电性等方面。其中，3.0银无铅锡膏是各项性能最完善的一款锡膏，也是暂时国际公认最常用的无铅锡膏。其含银量越高对各项综合性能就越好。同时爬锡率、饱满程度也是3.0无铅锡膏的强项。

4、成本不同：由于银是很贵的金属，同时受外国行情影响较大。3.0银无铅锡膏价格是0.3银的二倍。

5、使用范围不同：3.0银基本上可用于一切元器件的焊接，高、中、低端要求的均可使用。而0.3银无铅锡膏只能用于一般的消费类电子产品的焊接，相对来说是中、低端电子产品的焊接，太过精密的焊接效果不太好，如：密脚IC、0402元件等。

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