无铅焊锡一般再生产中会遇到什么样子的问题？许多厂家工作人员一般会碰到这类问题，不知道怎么去处理，在生产过程中大大小小都会出现一些小问题，不明白怎么去解决，后面才耽误流程的不必要影响，下面大家来看一下一般会有哪些问题出现？佳金源锡膏厂家小编带领大家学习一下：

目前，电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无论从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。目前无铅焊接还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。

无铅焊锡制程常见的问题：
金属活性不足：一般来说，少了铅的锡丝，依成分的差异而言，熔点至少得提高20～45℃，如此一来，烙铁头的温度设定也得跟着提高。由于温度提高之后，助焊剂的挥发速度亦随之增加，而助焊剂是锡丝熔化之后决定金属活性(流动性)的关键因子。过高的温度让助焊剂挥发过快，会直接造成锡的流动性不足，产生锡尖、锡桥或拉丝等严重影响焊接效果的不良。

使用自动焊接设备：自动焊接与人工焊接不同，自动焊接因为机械手臂的位置精准、移动快速，参数的设定一旦固定之后几乎不需要更动，不会因为第一次焊接不成功而将高温的烙铁头持续在被焊物上加工而造成毁损。

更改锡丝规格：自动焊锡的锡丝规格不同于手动焊接或是波峰焊接，锡的比例有些会高出许多；另外，锡丝里面助焊剂的含量也有决定性的影响，因此在选择自动焊锡的锡丝时需要特别注意，切勿让材料的错误选择抵销了设备的精密焊接效果。佳金源这边有许多这方面的经验，可提供您许多不同规格的锡丝。

使用非接触式自动焊锡设备：有些焊接制程因受到各种限制，无法使用烙铁头焊接，或是达不到预定效果。此时可以考虑用「非接触式」的雷射(激光)焊接设备。许多细微的焊接点因无法用烙铁头的制程都可考虑使用可微调功率的雷射焊接，但由于非接触式的焊接制程有着许多变量，一定要实际测过才能有足够的参数进行审慎的评估。

高温环境产生氧化层：其实就算是以前的含铅焊接锡丝，只要是烙铁头处在工作温度的环境之中待机过久，烙铁头前端会产生一层焦黑的氧化物。这个现象在无铅焊锡的制程中更为严重，产生的速度是有铅焊接的数倍之谱，而这种金属与助焊剂在高温有氧环境下交互作用所产生的氧化物会严重影响到烙铁头前端的正常吃锡量。就算对焊点的锡量影响不大，氧化物残留在焊点对焊接制程的品质也影响甚钜。

以上所述都是无铅焊接在实际操作一般会碰到的一些问题，以为国内差于国外，导致在这方面的操作很难去操作，如今社会的发展迅速，让国内也是很好解决，深圳市佳金源与电子原材料生产商开展互惠互利协作，同时还为别的企业做焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、助焊膏的生产；丰富多彩的化工原料产品研发成功案例，整体实力打造出质量，诚实守信的销售市场。