一、QFP的焊点第二次遇热退化

电路板正面的一些QFP引脚先用无铅锡膏回流焊稳定。有熔断和脱落的不良现象（二次回流电路板反面的人会更惨）。

QFP，尤其是靠近高温填锡PTH的管脚，容易出现热裂漂浮，因为波峰焊时锡量和热量从底部跳到顶部（孔径越大越严重损失），它会使附近的 SMT 引脚软化，引脚应力使它们在达到 201°C 时弹出。

如果原来的电镀层是锡铅合金或锡铋合金的薄膜，虽然已经用SAC305焊锡膏焊接，但在177℃时可能会部分形成Sn36Pb2Ag三相低熔点合金或Sn52Bi30Pb三相合金在98°C，所以这种QFP引脚可能会再次腐蚀，所以当再次加热时，可能会因为引脚原有的应力和局部熔化而开裂。

为防止SMT焊点再次受热，热胀断板和孔洞，可采用铝塞孔，并可在波峰焊底面安装隔热专用托盘，顶面可安装专用保温托盘。设置耐热盖板等措施。

根本的解决办法是彻底杜绝任何铅源，避免使用含铋的铅膜或焊料，彻底杜绝局部低熔点的发生才是正确的做法。

二、反复波峰焊导致环损

SAC无铅焊料用于波峰焊，过程中锡温通常高达265°C。焊接面PTH孔边缘已严重腐蚀。一旦进行第二次波峰焊，不仅孔边缘的铜层会被腐蚀变薄，而且如果底部破裂，底板上的铜环可能会受到锡波的冲刷而造成损失环。两块无铅波峰焊线路板后，填锡孔几乎都在多层板（B——Stae）的叠层膜处，出现树脂缩孔问题。另外，如果板材局部出现小面积微裂纹，一旦镀铜层物理性能差，甚至会造成断孔危机。

所以最好只进行单波峰焊，避免二次波峰焊，以减少报废。

3.多孔该区域填锡可能导致板子爆炸

BGA背板的旧设计往往密集设置许多过孔作为多层布线的层间互连功能。当这些密集的孔区通过焊接进行补锡时，大量的热量会涌入，这对多层板Z方向的承载能力极具挑战，往往会导致Z方向开裂甚至断孔木板。此外，密孔区还有用于连接器插针焊接的填充物。此时虽然镀锡带来的热量仍然很大，但有一部分被引脚吸收了，所以板材Z方向的裂纹低于空孔。如果孔铜厚度达到0.7mil及以上，镀铜层的延伸率仍能保持在20%以上，纵横比也不会太高，不会出现断孔危机。

在没有专业防护的情况下，无铅焊锡的高温往往会带来很多麻烦，所以要提前做好预防工作，避免出现不良情况。