无铅焊锡膏的测试方法是什么？在应用表层贴片元器件的印刷线路板(PCB)装配中，要获得高品质的点焊，一条提升的流回温度曲线是最重要的要素之一。温度曲线是增加于电源电路装配上的温度时间观念的涵数，当在笛卡儿平面图做图时，流回全过程中在一切给出的时候上，意味着PCB上一个特殊点上的温度产生一条曲线，下面由佳金源锡膏厂家为大家讲解一下：

好多个主要参数危害曲线的样子，在其中最重要的是输送带速率和每一个区的温度设定。带速决策机板曝露在每一个区所设定的温度下的持续时间，提升持续时间能够容许大量時间使电源电路装配贴近该区域的温度设定。每一个区所耗的持续时间总数决策一共的操作時间。

每一个区的温度设定危害PCB的温度升高速率，高溫在PCB与区的温度中间造成一个很大的温度差。提升区的设定温度容许机板迅速地做到给出温度。因而，务必做出一个图型来决策PCB的温度曲线。下面是这样的流程的轮廊，用于造成和提升图型。

在逐渐作曲线流程以前，必须以下机器设备和辅助软件：温度曲线仪，热电阻，将热电阻粘附于PCB的专用工具和助焊膏性能参数。可从大部分关键的电子器材经销商购到温度曲线配件辅助工具，这辅助工具促使作曲线便捷，因为它包括所有需要的配件(除开曲线仪自身)。

深圳市佳金源工业科技有限公司主要经营：LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条，波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏锡线生产厂家。