无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，产品必须要通过SGS国际标准认证，目前欧盟有相关规定，现在大部分电子产品必须是无卤的。所以很多公司在选择产品的时候会选择无铅环保的产品，但是也有一些对卤素要求比较严格的。下面深圳佳金源锡膏厂家为大家介绍一下这款产品:

无卤素，HalogenFree（HF），其实是环保意识较严的国家对禁用相关卤化物的一个要求，要求卤素（F,Cl,Br,Ⅰ）含量分别小于900ppm，总和小于1500ppm，超过这个值视为不符合。其实卤素（氟、氯、溴、碘）在塑料等聚合物产品中添加的话可以用以提高燃点，其优点是：燃点比普通聚合物材料高，燃点大约在300℃。燃烧时，会散发出卤化气体（氟、氯、溴、碘等)，迅速吸收氧气，从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时，能见度下降会导致无法识别逃生路径，同时氯气具有很强的毒性，影响人的呼吸系统。此外，含卤聚合物燃烧释放出的卤素气体在与水蒸气结合时，会产生腐蚀性有害气体（卤化氢），对一些设备及建筑物造成腐蚀。其实卤素过高对一些产品以至于对人体都是有害的。

佳金源锡膏厂家所生产的无卤无铅高温锡膏都达到无卤标准，有部分型号产品甚至是达到0卤素，同时也符合环保RoHS2.0指令要求。我司出品的LFP-JJY5RNTT-305T4无卤无铅高温锡膏的优点主要体现在如下几方面：

1、LFP-JJY5RNTT-305T4（Pb<100ppm）无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性，同时采用进口化工材料精制而成的膏体，能达到很高的稳定性和效果。

2、印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于通用间距≧0.3mm焊盘的印刷和细间距、QFN、BGA器件等精密元器件的贴装。

3、极低卤素，焊接后残留物少且全色透明，无腐蚀性。具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。卤素约100~200ppm。

4、连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。

5、本产品触变性能优良，印刷后形态保持完好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。

6、焊后焊点光亮，爬锡较高，空洞率较低，导电和导热性能优良，较好抑制BGA枕头效应。

7、抗锡珠配方，焊接时产生的锡珠非常少，减少短路现象的发生。

佳金源锡膏厂家专业生产各种锡膏、有铅锡膏、无铅焊锡膏、针筒锡膏、水洗锡膏、零卤REACH无铅高温锡膏、无铅中温锡膏、高可靠无铅低温锡膏、无卤锡膏、LED锡膏、QFN锡膏、BGA/IGBT/MOS/大功率LED大功率器件低空洞锡膏、固晶锡膏、五金锡膏等.