在smt加工程序开始时，有一个非常重要的环节，那就是锡膏印刷。锡膏印刷的质量将直接影响我们后续SMT加工的质量和整个PCBA板的质量。那是什么原因导致了这些印刷缺陷呢？有哪些解决办法呢？以下佳金源锡膏厂家将为您简单介绍一下：

一、拉尖缺陷。

产生原因：刮刀空隙或锡膏黏度太大形成。

解决方法：在SMT贴片加工中适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的锡膏。

二、焊盘上锡膏太薄缺陷。

产生原因：1、模板太薄；2、刮刀压力太大；3、锡膏下锡性差。

解决方法：smt贴片厂商操作人员挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的锡膏;下降刮刀压力。

三、焊盘上锡膏厚度不一缺陷。

产生原因：1、锡膏搅拌不均匀；2、模板与印制板不平行。

解决方法：印刷前充沛搅拌锡膏;调整模板与印制板的绝对方位。

四、焊盘上锡膏边缘和表面有毛刺缺陷。

产生原因：锡膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

解决方法：挑选黏度略高的锡膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落缺陷。印刷后，锡膏往焊盘中间陷落。

产生原因：1、刮刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、锡膏黏度或金属含量太低。

解决方法：调整压力;重新固定印制板;挑选适合黏度的锡膏。

深圳市佳金源工业科技有限公司是一家15年从事锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏的研发定制的生产厂家，想了解更多焊锡膏方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。