在SMT印刷中，锡膏是一种用于电子元件焊接的材料，通常由微小的焊锡颗粒和流动性的助焊剂组成，在SMT印刷作业中，锡膏在整个应用过程中，很可能会遇到锡膏过稀的情况，而造成这种情况的原因是什么？针对这个问题，下边由深圳佳金源锡膏厂家为大家分析一下：

1、锡膏的粘度，查验锡膏生产车间温度，室内温度不可以高过28℃，温度过高时锡膏粘度减少，假如室内温度一切正常，就可判断是锡膏自身的粘度太低。

2、锡膏升温时间不足，一般在常温状态下四个钟头。

3、锡膏搅拌时间不足，用锡膏搅拌器拌约1-3分钟，手动式搅拌一定要3-4分钟。

以上就是SMT印刷作业中锡膏过稀的原因，大伙儿出现这种情况一定要理性对应，对上述原因进行对症分析，假如确实是锡膏本身的产品质量问题，就要求相关经销商配制，以达到适合自己印刷的规定。

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