我们常说SMT锡膏印刷机常见得故障很多,这些问题困扰很多的一些工作人员,在工作遇到这些问题,又不清楚怎么处理,从而导致工作的效率低,然而印刷机是SMT加工生产行业必备的生产设备,针对这一种现象相信会成为很多观众的讨论问题,那么我们应该如何去解决这些问题呢,下面佳金源锡膏厂家带领大家了解一下:
1、搭锡的诊断及处理
(1)现象描述:在两焊垫之间有少许锡膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去,,一旦无法拉回,将造成锡球或电路短路,造成焊接不良。
(2)搭锡诊断:锡粉量少、锡粉黏度底、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。
(3)搭锡处理:提高锡膏中金属成分比例;增加锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度;降低所印锡膏的厚度;加强印锡膏时的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减少零件施加压力;调整预热及熔焊的温度曲线。
2、渗锡的诊断及处理
(1)现象描述:印刷完毕,锡膏附近有毛刺或多余锡膏。
(2)渗锡诊断:刮刀压力不足、刮刀角度太小,钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小,印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密,锡膏黏度不足,PCB或钢网底部不干净等。
(3)渗锡处理:调整锡膏印刷机的参数;清洗或更换模板、清洗或更换PCB;提高印刷机的精准度;提高锡膏的黏度。
3、锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理
(1)现象描述:锡膏在PCB上的成型不良,印刷高度不一,锡膏成粉粒状。
(2)锡膏塌陷锡膏粉化诊断:锡膏内溶剂过多,钢网底部擦拭时溶剂过多,锡膏溶解在溶剂内,擦拭纸不转动,锡膏品质不良,PCB印刷完毕在空气中放置时间过长,PCB温度过高等。
(3)锡膏塌陷锡膏粉化处理:提高锡膏中金属成分比例;增加锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度;降低所印锡膏的厚度;加强印膏的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中;降低锡膏中助焊剂的活性;降低金属中的铅含量。
4、锡膏拉尖的诊断及处理
(1)现象描述:锡膏在PCB上的成型不良,涂污面积过大,焊点间距过小。
(2)锡膏拉尖诊断:钢网开孔不光滑、钢网开孔尺寸过小,脱模速度不合理,PCB焊点被污染,锡膏品质异常,钢网擦拭不干净等。
(3)锡膏拉尖处理:清洗或更换钢网;清洗或更换PCB;调整印刷参数;更换品质较好的锡膏。
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