在smt锡膏加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？接下来由深圳佳金源锡膏厂家讲一下关于SMT锡膏回流焊出现BGA空焊的原因和解决方法：

一、形成原因

1、焊点合金的晶体结构不合理；

2、PCB板的设计错误；

3、印刷时，助焊膏的沉积量过少或过多；

4、所使用的回流焊工艺不合理；

5、焊球在制作过程中夹杂的空洞；

二、解决办法

1、炉温曲线设置；

2、在升温段，温度变化率过快，快速逸出的气体对BGA造成影响；

3、升温段的持续时间过短：升温度结束后，本应挥发的气体还未完全逸出，这部分的气体在回流阶段继续逸出，影响助焊体系在回流阶段发挥作用；

2、助焊膏润湿焊盘的能力不足；

助焊膏对焊盘的润湿表现在它对焊盘的清洁作用。因助焊膏润湿能力不足，无法将焊盘上的氧化层去除，或去除效果不理想，而造成虚焊。

3、回流阶段的助焊膏体系的表面张力过高；

松香与表面活性剂的有效配合，可使润湿性能充分发挥。

4、助焊膏体系的不挥发物含量偏高

不挥发物含量偏高导致BGA焊球的熔化塌陷过程中BGA下沉受阻，造成不挥发物侵蚀焊点或焊点包裹不挥发物。

5、载体松香的选用

相对于普通锡膏体系选用具有较高软化点的松香而言，对BGA助焊膏，由于其不需要为锡膏体系提供一个所谓的抗坍塌能力，选择具有低软化点的松香具有重要的意义。

在smt贴片加工中，BGA空洞的危害是引起电流的密集效应，同时降低焊点的机械强度。因此，减少BGA空洞是可以提高电路的安全性的。

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