SMT贴片加工中回流焊接工艺中不可缺少的工艺材料——锡膏，是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊接材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性，可将SMT贴片元器件暂时固定在相应PCB的焊盘位置上。当加热到一定温度时，锡膏中的合金粉末在高温下熔化形成液体，液体焊料浸润元件的焊端与PCB焊盘相连，冷却元件的焊端与PCB焊盘相连，形成电子和机械连接的焊点。锡膏的印刷性、焊件焊盘可焊性是直接影响SMT贴片加工质量的关键因素。锡膏是SMT贴片加工当中重要的工艺材料，那么SMT贴片加工厂对锡膏使用的技术要求有哪些呢？接下来就由深圳佳金源锡膏厂家给大家讲解一下：

一、锡膏使用前

1、锡膏到SMT贴片印刷前的储存期内，在2℃~8℃下冷藏保存3~6个月，锡膏的焊接性能应保持不变。

2、锡膏中的金属粉末与焊剂不分层。

3、吸湿性小,低毒、无臭、无腐蚀性。

二、锡膏使用时

1、要求锡膏的黏度随时间变化小。室温下连续印刷时，要求锡膏不易干燥，贴片加工印刷性（滚动性）好，有较长的工作寿命。

2、具有良好的脱模性，连续印刷时,不堵塞模板漏孔。

3、印刷后保持原来的形状和大小，不产生塌落（冷後塌)，具有良好的触变性（保形性)

4、印刷后常温下放置12～24h,至少4h,其性能保持不变。

三、回流焊接时

1、回流焊接预热过程中,要求锡膏在坍塌过程中变形小。

2、回流焊接时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。

3、具有良好的润湿性能。

四、回流焊接后

1、炉后形成的焊点有足够的强度，确保不会因加电、振动等因素出现焊接点失效。

2、焊接后残留物稳定性好，无腐蚀性，有较高的绝缘电阻，溶剂清洗型与水清洗型要求焊后易清洗。

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