在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源锡膏厂家为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法：

一、产生立碑的原因分析

1、元器件两端产受力不均，锡量不一致；

2、预热温度不合理，预热升温速率太快；

3、机器贴装偏移，贴装精度差，元件偏移严重；

4、锡膏印刷厚度不均，印刷精度差，错位严重；

5、炉温设置不当，炉温过高或过低；

6、吸咀磨损严重，贴装时位置放置偏移；

7、元器件引脚两端焊接镀层氧化，导致锡膏润湿力度不一样，产生两个不同的润湿力就会发生润湿偏移或立碑。

二、相应的处理措施

1、开钢网时将焊盘两端开成一样；

2、调整预热升温速率，使pcb板在各个温区符合相应温度要求；

3、调整机器贴装偏移，及时调试，避免出现硬件问题；

4、调整印刷机位；

5、调整回焊炉温度

6、更换OK吸咀；

7、在条件允许的情况下，及时更换引脚氧化物料，减少不良。如果没有替换物料应及时通过优化炉温曲线或更换助焊能力强的锡膏来减少不良。

佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，多年来一直致力于焊锡膏的研发与生产，锡膏品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮饱满；焊点牢固，导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。