在smt贴片加工过程中，由于某些不可缺少的不稳定因素，焊点质量存在一些问题。对smt贴片加工的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就会被判定为不良产品。那么接下来佳金源锡膏厂家和各位朋友一起来探讨一下：

smt贴片加工中焊点的评判标准

1、焊盘未被焊锡完全覆盖，对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。

2、腐蚀零件脚或绿漆物质发生变质，产生变色则为焊点不良。

3、锡尖组件锡点突出超过0.5mm。第四，锡裂破裂或有裂纹的焊锡

4、焊点宽度焊点宽度小于元件焊段宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

贴片加工工艺的失效分析是对根据性能失效判据判定为失效的焊点、过孔及走线等与组装工艺有关的失效现象进行事后检查与分析工作，目的是发现并确定组装工艺有关的失效原因和机理，以反馈给设计、制造和使用方，防止失效的再次发生，达到最终提高电子产品工艺可靠性的目的。

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