在SMT贴片加工中，有时会出现元器件端部翘起的“立碑”现象，影响产品的质量和性能，而造成“立碑”的根本原因是元器件两端的湿润力不平衡，导致两端的力矩也不平衡，进而使元器件倾斜。以下是深圳佳金源锡膏厂家分享的出现立碑的原因及对应解决办法：

一、产生立碑的原因分析

1、元器件两端承受力不均，锡量不一致；

2、预热温度不合理，预热升温速率太快；

3、机器贴装偏移，贴装精度差，元件偏移严重；

4、锡膏印刷厚度不均，印刷精度差，错位严重；

5、炉温设置不当，炉温过高或过低；

6、吸咀磨损严重，贴装时位置放置偏移；

7、元器件引脚两端焊接镀层氧化，导致锡膏润湿力度不一样，产生两个不同的润湿力就会发生润湿偏移或立碑。

二、相应的处理措施

1、开钢网时将焊盘两端开成一样；

2、调整预热升温速率，使pcb板在各个温区符合相应温度要求；

3、调整机器贴装偏移，及时调试，避免出现硬件问题；

4、调整印刷机位；

5、调整回焊炉温度：

6、更换OK吸咀；

7、在条件允许的情况下，及时更换引脚氧化物料，可以减少不良情况的发生。如果没有替换物料，应及时通过优化炉温曲线或更换助焊能力强的锡膏来减少不良。

佳金源作为十六年老牌焊锡膏厂家，一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无锡珠残留，焊点光亮饱满、焊接牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。