smt焊锡膏中锡粉与助焊剂的区别是什么?使用厂商在选择时常常会很难抉择,现在如今电子社会发展越来越杀，很多人用到助焊剂，因为松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，那怎么说smt焊锡膏的锡粉有什么区别，怎么去选择呢，下面大家可以来了解一下：

助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的，比如汤婆子、白铁铅桶什么的，在烙铁接触的一霎那，焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气体，被焊接的金属表面污垢被迅速去除，所以比较容易“上锡”，但危害性也是大的，本身呈酸性，对焊点周围金属有腐蚀性，这是其次。最大的缺点，在高温下和膏体相互作用会产生水状液体，其导电性能比水要强很多，因此，对焊点距离很近的电子线路并不合适。

助焊剂和焊锡膏区别:

1、原料不同:

焊锡膏

膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。

松香

固体松树脂，制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中，去除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接。

助焊剂

是一种焊接的辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能更强，比松香更加好用

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