smt厂贴片加工存在的一些不良是需要大幅度减少的，尤其是SMT贴片加工中的一些操作失误导致的不良，找出错误的原因并解决。下面佳金源锡膏厂家就给大家介绍一下常见的smt厂的贴片加工出现不良和原因：

1、短路

PCBA发生短路的原因可能是发生了桥接等不良反应，也可能是因为钢网与PCBA板间距过大从而导致锡膏印刷过厚短路，或者元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路，锡膏塌陷、钢网开孔过大或厚度过大等。

2、偏移

SMT固化后发生元器件移位现象，严重时甚至SMT的元器件引脚不在焊盘上。原因可能是PCBA加工的定位基准点不清晰或PCBA板上的定位基准点与钢网的基准点没有对正等，印刷机光学定位系统故障或者是焊锡膏漏印、网板开孔与电路板的设计不符合等也会引起这个现象。

3、缺件

SMT贴片加工中出现缺件的原因非常的多，例如：真空泵碳片不良真空不够造成缺件、元件厚度差异过大、SMT加工机器零件参数设置失误、贴装高度设置不当等。

4、立碑

贴片加工中的立碑现象产生的原因可能是钢网孔被塞住、NOZZLE阻塞、FEEDER偏移、焊盘之间间距过大、温度设定不良等。

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