什么是低温无铅锡膏？一般适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。现在通用的无铅锡膏SAC305的熔点为217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔点只有178°C，而Sn42Bi58的熔点则更低到只有138°C，也就是说含铋（Bi）锡膏的熔锡温度硬是比SAC305无铅锡膏低了39°C～79°C左右，下面就由佳金源锡膏厂家小编为大家介绍一下：

低温无铅锡膏的特性：

1、工艺流程范围广，可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。

2、适合较宽的快速印刷和工艺制程，可适用于不同档次的焊接设备的要求。 

3、先进的保湿技术，不易变干，粘力持久。

4、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

5、良好的润湿性和焊接性能，焊点光亮均匀饱满，有效防止虚焊和假焊。

6、回焊时无锡桥和锡珠产生。 

7、优良的印刷性，可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。 

8、熔点低、熔点138℃，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会由于温度过高从而导致变形或热膨胀。

无铅低温锡膏储存及使用说明：

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

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