锡膏是一种新型的焊接材料，随着SMT的应运而生。它是由焊料粉末、助焊剂和其他表面活性剂和触变剂混合而成的糊状混合物。PCB表面电阻、电容、IC等电子元件主要用于SMT行业的焊接。接下来，锡膏厂家为大家介绍一下解决方法：

1、设置开胶延时。由于胶嘴出胶口和胶阀之间存在一段距离，若未设定开胶延时，将导致某些缺胶点无法上胶。

2、设置关胶延时。当胶头关闭后，胶阀和出胶口之间仍有一定的胶水未被排出。如果不进行关胶延时的设置，就会导致产生胶水“拖尾”的现象。

3、拉丝高度调节。由于锡膏的粘度较大，在点胶过程中需要抬高一段距离才能将胶丝拉断，在调节自动调节的时候需要根据情况调节拉丝高度。

4、调高高度设置。为了防止点胶针头撞针造成的产品点胶不良，需要设置上抬的高度。

5、提前关闭预留完成最后轨迹。为了不造成结束段产品堆胶，需要提前关胶设置。

6、斜拉上抬。由于锡膏黏度较高，在关胶后直接进行拉丝动作不能达到拉断胶丝效果，或者拉出的胶丝形状不符合要求。因此在关闭胶头后，执行斜拉上抬动作为拉丝做准备。

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