前面我们讲到了焊锡膏在焊接后有可能出现锡须生长的情况。晶须为导电金属丝，自发地生长在电子或电子产品的焊盘上。比如：电子器件端子，金属屏蔽壳等。特别容易生产晶须的金属主要包括锡、镉、锌等，最具代表性的也就是锡须了，小鹏汽车就曾因为逆变器产生锡须容易造成短路而召回了一万多辆汽车。今儿 锡膏厂家了解下锡须的原由以及处理方法：

一、锡须的性质及原由

锡须是某种纯锡或者高锡含量物体上自发而形成的表面缺陷，锡须的产生的原因，现如今行业内对其原理尚未定论，但普遍认为意味着内层锡的应力所导致的。最普遍的研究认为，锡须的生长是由纯锡电镀层上就开始了，如果一旦生长过程逐渐开始，锡须就从“下部”逐渐开始生长，同时材料的供给是由一个较大的区域中进行锡原子扩散供给的，所以我们在锡须的根部是不存在的层厚的减少，生长的方向有的时候可能会一下子发生了变化，因此造成锡须的弯曲。

二、锡须的危害

1、残屑污染

考虑到机械冲击或震动都会产生锡须从镀层表面脱落，生成残屑。如果一旦这些残屑导电物质颗粒任意运功，可能会干扰敏感的人光信号或微机电系统系统运行，除此之外残屑也有可能会产生短路。

2、短暂性短路

当锡须组合而成的短路电流已经超过其所能够承受电流（大部分30mA）时，锡须将被熔断，产生间歇的短路脉冲，这样的情况下大部分较难查出来。

3、永久性短路

当锡须生长到一定程度长度后，可以让两个不同导体短路。低电压、高阻抗电路的电流不足以熔断开锡须，产生永久性的短路。当锡须直径较大时，可以传输较高的电流。

4、真空中的金属蒸汽电弧

在真空（或气压较低）前提下，倘若锡须传送电流相对较大（几个安培）或电压相对较大（大约18伏），锡须将会蒸发变成离子并能传送几百安培的电流，电流电弧的维持依靠镀层表面的锡，直到耗完或电流终止为止。这样的事情很容易出现在保险管等器件内或线路断开时，曾经有一商业卫星造成该类情况，引发卫星偏离轨道。

三、锡须的预防和抑制具体措施

考虑到锡须的出现需要很长时间，出现后可能会造成严重的危害，需要从预防和抑制锡须生长开始，才能解决锡须问题。到目前为止普遍有效的方法还不是很明确，不过一般都是尽量避免焊锡镀层内部产生压应力。