在SMT生产工业中，锡膏是一种焊接材料。是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成膏状焊料。有许多PCB生产厂家在生产过程中都反应锡膏特别容易变干，接下来锡膏厂家为大家介绍一下锡膏特别容易变干的原因和解决方案。

前提，锡膏再回流焊制造过程中其实小面积适用，肯定要比锡膏盒子里的锡膏更容易发硬，这种时候就会引发锡膏不溶解，助焊剂没有办法覆盖焊接点，构成焊接点焊接加工不良影响。这样一来微量锡膏更容易制热，高温实际上引发锡膏还不容易溶解，那么我们可以试着调试再流焊温度曲线来改善，或者在一个氮气的环境里实行焊接加工大部分都是缓解这样子一问题的一个方法。

此外，锡膏不溶解更是因本身成分中含有特别容易挥发的助焊剂，这也造成了锡膏特别容易发硬的根本原因。在这当中，锡膏含量最广泛的助焊剂是松香，松香含有多种松香酸，松香酸在过高温度下特别容易失去活性。为此，需要调控焊接工艺表面温度，保持工作温度200℃的样子，虚高或过低都不宜。这样一来，触变剂的质量质量好坏还会导致锡膏特别容易变干，触变剂质量不好就会影响锡膏的粘性，粘性大锡膏就可能会变干。为此，确定高质量的锡膏也能彻底解决了锡膏特别容易发硬的情况发生。

此外，锡膏的使用场景、湿度、工作温度等外部因素也会影响锡膏在使用中的硬化和不溶性，因此我们应注意这些外部因素，希望这些办法可以解决大家的问题。