锡渣的产生有其必然性和规律性，在生产过程中注意各方面的程序是可以减少的。那么，焊锡条怎样才能减少锡渣呢?下面锡膏厂家为大家浅谈一下：

从操作过程的角度来说，波峰愈高与空气接触的焊锡表面上就越大，氧化也会越来越情况严重，锡渣也越多。因而波峰不适宜偏高，一般来说不超pcb电路板厚度方向的1/3，相当于说波峰顶端要超过pcb电路板焊接面，然而不要超过电子元件面。

倘若波峰很不稳定，液态焊锡从峰顶回降时就可能会将空气携带熔融焊锡里面的，快速锡的氧化在波峰焊流程中，pcb电路板外表的敷铜及电子原件引脚上的铜都在不断地往熔融焊锡中溶化。而铜与锡相互之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，故而并且以固态形式存在的。另外，目前该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊锡条的密度为8.80g/cm3，故而该类化合物一般来说将会出现豆腐渣状浮于液态焊锡表面上。

故而，除铜的的事情就非常重要的。操作流程如下所述：停止波峰，锡炉的加热装置日常运作，一方面可把锡炉外表的多种残渣处理干净，展露水银状的镜面模式。然后再把锡炉工作温度变低至190-200℃(这个时候焊锡依旧处在液态)，随后用铁勺等设备搅动焊锡1-2分钟帮助焊锡内部的锡铜类化合物上浮接着放置3-5个小时左右。由于锡铜化合物的密度偏小，放置过后锡铜类化合物就会逐渐浮于焊锡表面上，这个时候用铁勺等设备即可将外表的锡铜类化合物处理干净。

以上简单介绍一下如何减少锡渣焊条，希望对大家有所帮助。佳金源焊锡生产各种锡丝、锡丝、锡膏、锡条、无铅锡条、环保锡条、环保锡丝、环保助焊剂等产品，欢迎咨询。