在使用焊锡膏的过程中，可能会出现焊接空洞的现象。面对这一问题，应如何解决呢？今天焊锡膏厂家来与你讲讲这方面的知识。

锡膏产生焊点空洞原因：

1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。

2、若预热温度较低，助焊剂中的溶剂未能充分挥发，会在焊接点内停留，从而引发填充缺陷。

3、无铅回流焊的焊锡合金在凝固时通常会发生4％的体积收缩，如果最终凝固区域位于焊点内部，就很可能产生空洞。

4、操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象；

5、焊接时间过短，气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞；

锡膏产生焊点空洞预防措施：

1、调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件；

2、助焊剂的比例要适当；

3、避免操作过程中的污染情况发生。

以上这就是关于焊锡膏产生焊点空洞的一些分享。深圳市佳金源焊锡膏厂家与电子产品生产商开展互惠互利协作，提供焊锡膏、助焊膏、无铅锡膏、焊锡丝、焊锡条等精细电子锡焊料产品，具有丰富多彩的精细电子锡焊料产品研发及应用的成功案例，依靠整体实力打造出高质量、诚实守信的销售市场。