最近网上出现了“联想笔记本因为使用低温锡膏脱焊，黑屏死机”的舆论。那么，笔记本电脑利用低温锡膏真的不靠谱吗？今天，锡膏厂家将向您展示笔记本电脑利用低温锡膏存在的问题:

20世纪直至本世纪初，以锡、铅为主要成分的中温焊锡始终处于其他类型焊锡的主流地位，其中锡与铅的比例为63：37，其熔点为183℃，表现出良好的性能，故此深受欢迎。但是其铅含量较多，不做防护长时间接触对身体有害，并且不环保。

为了减轻铅的危害，电子行业从2006年开始普及利用无铅高温焊锡和Sn锡占比99%的无铅锡膏，当然这种替代方案的代价是焊锡的熔点相对较高，比如Sn99.3Cu0.7焊锡的焊点约为217℃，这就可能会加大对电子元件的损害，并且贴片焊接也会变得更加困难，同时还会导致能耗的大幅提高。

由于高温无铅焊锡的熔点过高，在进行SMT回流焊时，温度要上升到250℃才行。出于环保和焊接方面的考虑，低温无铅焊锡便诞生了。锡+铋的低温锡膏，熔点138℃相比之前大幅降低，同时符合了环保与焊接方面。

笔记本电脑能否利用低温锡膏

通过了解低温焊锡的诞生，我们应该得出有效结果：笔记本电脑能够使用低温锡膏。笔记本电脑中功率最大、使用过程中最容易发热的地方是CPU，而CPU在正常运行时温度通常维持在40~75℃之间。电脑的正常工作环境温度最高也无法达到低温焊锡的熔点138℃，哪怕在运行高性能要求的软件时，也就只能达到90℃左右的温度，故此不能用笔记本电脑的温度熔化低温焊锡。

导致CPU虚焊的几点可能原因

1、SMT回流焊工艺问题，温度曲线控制错误，没焊牢；或者焊点由于助焊剂蒸发不干净、形变过大形成应力等原因，强度远远不够。

2、为了降低成本，使用了质量不佳的低温无铅焊锡膏，没有掺杂其它元素来提高性能。

3、CPU基板、主板PCB玻纤板过薄，使得热胀冷缩形变过大、被散热器压住纵向形变过大，导致开焊。

4、CPU散热不佳，笔记本没有定期清灰、硅脂干掉未涂抹等因素，造成CPU温度过高形变过大，焊点反复拉扯。焊锡金属疲劳，最终虚焊。

这次事件并非因为低温锡膏不适用于笔记本电脑，而是因为其他原因，不必对低温锡膏产生偏见。事实上，低温锡膏有着优良的印刷性，能够有效消除印刷过程中的遗漏凹。