电路板组装和焊接工艺有“洗工艺”和“免洗工艺”两种。清洗后需要的第一道工序，也是电路板经过“面焊(Surface Mount)”或波峰焊、波峰焊后的工序,最后要用纯水或洗涤剂洗去电路板上的锡膏、锡条焊接后的污染物和不断发展的科学技术，电路板上的电子零件设计越来越多样化，体积越来越小，所以清洗工艺逐渐出现一些问题，另外PCB板的清洗工艺太麻烦，所以演变为免清洗工艺，下面锡膏厂家来讲解一下：

PCB电路板电路板组装后清洗的主要目的是清除电路板表面残留的助焊剂：

对于SMT而言，“免洗法”与“洗法”最大的区别在于锡膏中的助焊剂成分，而波峰焊是在进入波峰焊炉前添加的助焊剂成分。

因为使用助焊剂的主要目的是“传热”、“去除氧化物”、“降低焊接材料表面张力”、“去除焊接材料表面油污，增加焊接面积”、“防止氧化”，并能完成这类工作的是“酸”这类化学物质，但这类药物是有腐蚀性的，如果残留在电路板表面，久而久之会腐蚀电路板，造成严重的质量问题。可以看出，“水洗工艺”与“免水洗工艺”的区别不大，主要区别在于是否有更多的水洗工艺。

其实，即使是采用一次性工艺进行生产清洗，电路板在使用时也不需要配方不当的锡膏(通常使用一些不知名或小作坊生产的锡膏)后，焊剂残留过多，时间长了之后混入空气中的湿气污染物或可能会对电路板造成腐蚀。

当电路板有腐蚀风险时，清洗是必要的。

因此，它不是通过“免洗工艺”生产出来的电路板不需要“水洗”。

另外，还有一些特殊情况下也会对电路板的免洗过程进行清洗，如:

1、终端客户要求高，希望线路板表面干净，才能给客户良好的外观体验。

2、为了避免锡膏残渣产生不必要的化学反应，如灌封过程。

3、由于焊点设置在零件底部，容易保留过多的助焊剂，使用中冷却后水分容易附着在上面，久而久之形成微电导，造成漏电或留电消耗。

4、PCBA后续工艺需要增加电路板的表面附着力。

例如，三种适形涂层需要通过测试。

免洗工艺的残留焊剂会在潮湿的条件下产生微导(阻抗降低)，特别是对于细节距部件，如0201尺寸以下的无源部件的底部，特别是小节距BGA封装。

由此可见，PCB电路板在选择“洗锡膏”或“洗锡膏”的过程中并没有太大的差别。

当然推荐选择免洗锡膏，毕竟清洗过程真的很麻烦，而且大多数情况下，选择免洗锡膏都不需要进行清洗过程，少一道工序既能提高生产效率，又能节约成本，何乐不为呢?