佳金源锡膏厂家来分享：无铅低温焊 锡膏 的使用方法，一般来说 无铅锡膏使用、保存的基本原则就是锡膏尽量少于空气接触，避免氧化，如果无铅锡膏长时间与空气接触，会造成锡膏氧化、助焊剂成分比例发生相应的变化。其结果就会导致：锡膏出现硬皮、硬块、难熔等，在生产的过程中产生大量的锡球等。

1:加热环节:

在加热区，焊锡膏内的一部分挥发物有机溶剂挥发，并减少对元器件之冲击性。
规定：提温切线斜率为1.0～3.0℃/秒。
若提温速率太快，则有可能会造成焊锡膏的流通性及成分恶变，导致锡球及桥连等状况，与此同时会使元器件承担过大的内应力而损伤。

2:隔热保温环节:
在该区域助焊膏逐渐活跃性，化学水处理行为逐渐，并 使PCB在抵达焊区前各处温度匀称。
规定：温度为110℃～138℃，時间为90～150秒，提温切线斜率应低于2/秒。

3:回焊环节:
焊锡膏中的合金颗粒物熔融，在液体界面张力功效下产生焊点表层。
规定：最高值温度为170～180℃，138℃之上時间为50～80秒。
若最高值温度过高或回焊時间太长，很有可能会造成 焊点发暗，助焊膏残余物碳化掉色，元器件受孙等。
若温度太低或回焊時间过短，则有可能会使焊接材料的润滑性下降而无法产生高质量的焊点，具备很大热导率的元器件的焊点乃至会产生空焊。

4:冷却环节:
离去回焊区，基钢板进到冷却区，操纵焊点的冷却速率示范性关键，焊点抗压强度会随冷却速率提升而提升。
规定:减温切线斜率低于4℃冷却停止温度，最好是不高过75℃。
若冷却温度太快，则很有可能会因为承担过大的内应力而导致元器件损伤，焊点有裂缝等安全隐患。
若冷却温度很慢，则有可能会产生很大说白了晶体构造，使焊点抗压强度下降或元器件挪动。

各种方法的适用范围如下：

1、手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。

2、丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。

3、金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。

金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺，也就是我们常说的SMT钢网印刷，贴片工艺。有关更多关于锡膏方面的知识及使用方法请关注双智利焊锡。

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