低温锡膏是一种专门用于表面贴装技术（SMT）的材料。它是由微小的锡颗粒、有机酸和胶体材料制成的黏稠物质。这种锡膏相对于传统的高温锡膏而言，具有更低的熔点。当贴片组件无法承受超过180℃的高温，我们将使用无铅低温锡膏进行焊接。那么无铅低温锡膏的熔点是多少？下面由深圳佳金源锡膏厂家讲解一下：

无铅低温锡膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔点是138℃，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因为它不含铅，而且低熔点，能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤，像塑胶类、开关类元件，还有LED的小灯珠这类元器件，都比较适合用无铅低温锡膏，为了满足现代电子产品对SMT工艺的要求而发展的，主要应用于象限阵列芯片（QFP）、薄小型无引脚封装（BGA）和波浪焊等工艺中。它具有良好的粘度和流动性，能够确保高质量的焊接连接，同时能够显著降低元件的应力和位移。

低温锡膏的另一个特点是易于维护和重制。因为它的熔点较低，所以可以在SMT过程中通过向已焊接的元件上再添加一些锡膏，从而实现对悬浮及漏焊的修补和重制。此外，它也可以通过常规的去助焊剂。

低温锡膏也能在环保方面发挥作用。由于其使用温度较低，因此能大大减少空气中有毒气体的释放，降低大气污染，符合现代环保意识的需求。

总之，低温锡膏具有熔点低、焊接良好、易于维护和重制、环保等特性。随着现代电子产品对SMT工艺的不断需求和发展，低温锡膏的应用范围将会越来越广泛，成为电子行业不可或缺的组成部分。

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