当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时会需要用到无铅低温锡膏。无铅低温锡膏一般采用无铅锡铋合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性，同时采用进口化工材料精制而成的膏体，能达到很高的稳定性和效果。【佳金源】锡膏厂家来讲述一下佳金源无铅低温锡膏的特性：

1、印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，适用于大多数器件的贴装。

2、焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。

3、连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。

4、本产品触变性能优良，印刷后形态保持好，不易塌落，避免贴片元件产生偏移。

5、焊后焊点光亮，导电性能优良。

6、焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。

无铅低温锡膏储存方法：

1、新锡膏未开封时，请置于2～10℃的冰箱内保存，贮存期限为6个月。

2、开封后剩余的锡膏必须密封后置于冰箱内保存。从丝网和漏板上刮回的多余锡膏，不要与未用过的新锡膏混合，应另用容器贮存，以免影响新锡膏的使用。

以上关于无铅低温锡膏的内容由深圳佳金源锡膏厂家讲解。如果您想了解更多关于锡膏产品的信息，请关注并与我们互动。