专为精细间距印刷、贴放和回流应用而研发出来的佳金源零卤和REACH无铅高温锡膏LFP-JJY5RR-0307T4，可以在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点，采用Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡合金低氧化球形焊料粉末制成，具有优良的环保特性，同时采用进口化工材料制成的膏体，可以达到很高的稳定性和效果。

佳金源LFP-JJY5RR-0307T4零卤和REACH无铅高温锡膏主要有以下几个特性优点：

1、印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于通用间距≧0.3mm焊盘的印刷和细间距、QFN、BGA器件的贴装。 

2、零卤素和符合REACH标准。焊接后残留物少且透明，无腐蚀性，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能

3、连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。 

4、本产品触变性能优良，印刷后形态保持好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。 

5、焊后焊点光亮，导电性能优良。镀金板材、QFN爬锡饱满度高。 

6、焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。 

零卤和REACH无铅高温锡膏应密封存放在2~10℃的冰箱或冰柜中。使用时，要先在室温条件下回温4小时以上才能开瓶使用。如想了解更多的信息，请关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动，了解更多关于锡膏焊料的知识。