今天佳金源给大家科普一个比较硬核的东西，那就是锡膏焊接过程中的温度控制。希望能帮助到行业内外的小伙伴。

1、升温区

温度范围：25-150℃

升温速递：1-4°/秒（2°-3°）

预热区以前的升温速度应放慢，以免锡膏中的助焊剂成份急速软化倒塌，因锡膏中的锡粉为球形，有可能被软化的助焊剂成份带着流移。放慢升温速度，可使助焊剂成份先挥发，助焊剂的粘度因而提高，可以防止锡粉的流移。

2、预热区

温度：150-200℃

时间：60-120秒

预热作用：

（1）使助焊剂中挥发物成份完全散发。

（2）缓和正式焊接时对元器件的热冲击。

（3）因大元件和小元件升温不同，预热可使正式加热时温度分布均匀。

（4）促进助焊剂活化。

如果预热温度不足，由于其与正式加热之间的温差较大，容易产生因流移而引起旁边锡球产生，以及因温度分布不均匀所导致的墓碑效应，以及烛蕊效应。

反之，如果预热温度过高，则将引起助焊剂成分老化以及锡粉的氧化，进而导致微小锡球，或未熔融的情形发生。

3、正式加热区的升温

升温速度：2-4°/秒

正式加热区的温度如果上升得太快，温度的分布将难以均匀，容易发生墓碑效应和烛蕊效应。

4、强制冷却区

冷却速度：2-5°/秒

焊接部位的冷却不可缓慢，否则由于元件与基板热容量有别，将引起温度分布不均，而焊锡凝固时间的差异将导致元件位置的挪移，使基板弯曲，进而因局部有应力集中，使该部位的接合程度降低。

此外，冷却速度太慢，也会引起焊锡组织粗大化，表面粗糙，焊点脆性增加。因此使用水冷或气冷等加以冷却。

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