伴随着SMT技术的发展和LED产业的进步，对低温锡膏的需求日益增加。以前佳金源锡膏厂家给大家分析过高低温锡膏的区别和各自的适用范围，这里给大家做一个简单的科普。高低温锡膏主要区别就在这个“温”上，有些芯片或PCB贴片元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，就需要使用低温锡膏进行焊接，这样就能起到保护的作用。因此，低温锡膏很受LED行业欢迎，其成分大多是锡铋合金，回流焊接峰值温度通常在170℃-200℃，熔点在138℃左右，主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

为了抢占LED的广阔市场，各大厂家向来非常重视对低温锡膏的研发及生产。目前，低温锡膏大多以SAC305为参照进行品质对比，以indium5.7LT-1为代表，其低温抗跌落冲击解决方案确实非常不错，毕竟是知名品牌，但价格上品牌溢价问题不可避免。其实，要达到同等的效果，完全可以有更好的选择，某些方面比如价格等甚至更出色。前面佳金源锡膏厂家在国产替代进口SMT锡膏一文中已有提到，在SMT锡膏领域，基本具备了替代进口品牌产品的实力了。自然，作为SMT锡膏的部分种类，佳金源科技的低温锡膏系列产品也将是您更好更具性价比的选择。

低温无铅锡膏是佳金源科技开发的适用于SMT工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉（Sn42Bi58T4号粉）及低温类型助焊膏混合而成，适合于要求低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件，下面为大家来讲解一下它有哪些特点和优势：

1、环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2、灌装锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；针筒装点胶锡膏点胶流畅，粘度稳定。

3、连续印刷时，其粘度变化极小，钢网上的可操作性寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果。

4、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

佳金源低温锡膏优势

更低的熔点，在防止基板变形和降低能耗成本上更具有优势；

抗拉强度及延伸率均有明显提升，使焊点具有更高的强度和抗疲劳冲击性能；

具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间，表现出更优异的合金润湿性能；

搭配佳金源锡膏厂家独特的助焊膏配方，提升客户产线直通率，有效降低生产成本。

我们提供的材料包含这些种类：锡膏、有铅锡膏、无铅焊锡膏、针筒锡膏、水洗锡膏、零卤REACH无铅高温锡膏、无铅中温锡膏、高可靠无铅低温锡膏、无卤锡膏、LED锡膏、QFN锡膏、BGA/IGBT/MOS/大功率LED大功率器件低空洞锡膏、固晶锡膏、五金锡膏等，