以激光为热原，进行加热锡膏溶化的激光焊接，它的主要特点是，运用激光的效率能完转换完成部分或细微地区很快加热进行锡焊的全过程。锡膏厂家的激光锡焊相比传统式SMT焊接方法拥有不能替代的优点。

    当使用传统式的回流焊炉时，电子元器件需要的锡焊温度，将会加快上升，从而对电子元器件造成温度过高的影响，一些薄形的、热敏感的电子元器件，则会受到毁坏的影响。

    除此之外，总体加热方法太长的加热的时间，容易导致焊接金属材料晶体粗壮及其金属材料间化学物质的护穿，减少点焊疲惫使用寿命。激光锡焊，是一种部分加热方法的再流焊，可以很好地避免所述难题的造成。

    激光线能够聚焦点到不大的黑斑，激光动能被管束在不大的黑斑范畴内，能够完成对焊接部位的加热，对电子元件是热敏感电子器件的热冲击性危害能够避免。

    焊接部位的键入动能能够准操纵，针对表层拼装焊接盘连接头的品质靠性很关键。

    激光焊接因为能够只对焊接部位开展加热，导线间的基钢板不被加热或升温远小于焊接部位，阻拦了锡膏在导线中间的衔接。因而，能够合理地避免桥连缺点的造成。

    激光锡膏焊接全过程分成二步：用基本方式点锡膏后，选用激光的方法焊接，激光锡膏须被加热，且点焊也被加热。以后焊接常用的激光锡膏被完全熔化，锡膏完全湿润焊层，后产生焊接。

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