随着电子行业的发展迅速，科技与制造水平的不断发展，电子产品越来越精细，线路板的小型化、复杂化，焊盘之间的空间越来越少，使得传统的焊锡工艺已经无法满足一些高精度的产品。而激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，这方面在接下来有很大的优势，下面佳金源锡膏厂家为大家讲解一下：

激光锡膏焊接过程分为两步：首先激光锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，最终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，如果焊料使用通用SMT锡膏,则会产生炸锡，飞溅，锡珠，润湿性等不良。

激光锡膏焊接的优势:

1、激光锡膏焊接只对焊点部位局部加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响。

2、焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快，快速形成合金层，接头组织细密，可靠性高。

3、激光锡膏焊接属于非接触加工，没有烙铁接触焊锡时产生的应力，无静电产生。

4、温度反馈速度快，能精准地控制温度满足不同焊接的需求。

5、激光加工精度高，激光光斑范围可控制在0.2-5mm，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。

6、无接触焊接，对应复杂焊点也能满足应用需求。

上述就是为大家介绍一些激光锡膏焊接一些优势，随着时代发展，很多对产品都会越来越高，所以不免大家都需要到，大家都可以了解一下，想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司！