大家往往在生产方面会遇到焊锡丝在焊接的时候会出现一些问题，从而导致问题越加不知道怎么处理，从而导致产品会有一些不良情况，这些问题一般会让别人当作专业术语表述，有些人也不知道是什么意思，下面锡膏厂家技术人员来为大家讲解一下：

漏锡-是指电子原件器及PCB板面的铜点在焊接时不沾锡造成这种情况可能是由于焊锡丝的在灌注助焊剂时不均匀形成漏灌使焊锡丝在熔化时助焊剂起不到助焊的作用。也可能是烙铁头受到助剂的腐蚀使烙铁头受热温度不均所造成焊接不良。

拉尖-是指焊接后锡点的表面不平整头部呈尖状，可能是焊锡丝的助剂活性不强影响到焊锡丝的润湿性及扩展性而影响到焊接的不良，还有一种是焊锡丝的助焊剂酸性太强腐蚀了烙铁头而造成锡点拉尖。

粗锡-是指焊接后锡点表面粗糙不光滑。造成这种情况的原因是焊料的杂质太多，含有其它金属的指标不符合生产的标准。

锡洞-是指焊接后锡点表面上有一个小孔。可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，焊锡丝焊接过程中温度过高。

架桥-是指焊接后邻近的两个锡点连接在一起。检查PCB线路设计是否合格，另外就焊锡丝的助焊剂活性不强。

焊锡丝焊接方法：

准备施焊

一手拿焊丝,一手握烙铁,进入备焊状态。

要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡,便于把烙铁头的温度传递到焊盘和被焊接物。

加热焊件(时间1 s~ 2 s)

把烙铁头靠在两被焊件的连接处(焊盘与元器件引线连接处),将被焊件加热。

送入锡丝

被焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触被焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!

移开焊丝

当连接处熔化有一定量焊锡时,立即向上45度角方向移开锡丝。

移开烙铁

焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向上45度角方向移开烙铁。

上述是为大家讲解一下专业术语，大家可以了解一下，针对这种情况和焊接的办法大家一定要学会掌握，这样才能对生产和焊接有一定的质量保障，如还有大家不明白的地方，欢迎来咨询！