从事SMT贴片加工行业的朋友应该都接触过焊锡膏。购买这种材料时，他们经常被要求仔细选择，他们需要与焊锡厂家协商样品。这是一种非常重要的材料。那么，这么重要的材料起到了什么作用呢？今天佳金源锡膏厂家来聊一下：

在20世纪70年代，表面贴装技术兴起，也就是SMT。这是一种在印刷电路板焊盘上印刷和涂覆焊膏的技术，在涂有焊膏的焊盘上准确地粘贴表面的装饰元件，并根据特定的回流温度曲线加热电路板，使焊膏熔化。其合金成分经冷却凝固后，在元器件与印刷电路板之间形成焊点，实现冶金连接。

焊锡膏就是伴随着SMT技术的出现，应运而生的一种新型焊接材料。是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的焊料，主要被用于SMT行业里PCB表面电容、电阻、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下也具有一定的粘性，可以初步将电子元器件粘在既定位置固定住，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，焊锡膏先熔化包裹住引脚与焊点，待冷却后便将电子元器件与印制电路焊盘焊接在一起，形成稳定的链接。

焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的金属添加物混合而成的膏体，并且改变其组成成分来满足不同产品的焊接需求。因此，组成焊锡膏的成分都有不同的作用。

焊锡膏的作用主要分为这几大模块，首先是合金粉末作用，是完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。

其次是助焊剂：它是锡粉颗粒的载体，提供合适的流变性与湿度，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再氧化。其中，不同成分的作用如下：

1、溶剂(Solvent)：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

2、树脂(Resins)：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用。

3、活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；

4、触变剂(Thixotropic)：该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无锡珠残留，焊点光亮饱满、焊接牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。