焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，也是是一种由焊料粉末、助焊剂和其他添加剂混合而成的复杂系统，一般根据用途的不同，焊锡膏中也会加入不同的金属元素，那么不同的金属元素在焊锡膏中有什么作用呢？下面深圳佳金源锡膏厂家带大家了解一下：

1、锑

添加锑以增加强度，而不影响润湿性。防止锡虫。应避免使用锌，镉或镀锌金属，因为这些会导致焊点脆化。

2、铋

铋可显著降低熔点并改善润湿性。在有足够的铅和锡的情况下，铋会形成熔点仅为95℃的Sn16Pb32Bi52晶体。这些晶体沿着晶界扩散，并可能在较低温度下会引起焊点的故障。

因此，当用含铋焊料进行焊接时，预先镀有铅合金的大功率部件在负载下脱硫。这种焊点也容易开裂。具有超过47％Bi的合金在冷却时膨胀，其可以用于抵消热膨胀失配应力。阻止锡晶须的生长。不过价格相对昂贵，可用性有限。

3、铜

铜可以降低熔点，提高耐热循环疲劳性能，并改善熔融焊料的润湿性能。它也降低了铜从板上的溶解速度，并使液体焊料中的部分引线减慢形成金属化合物。可促进锡晶须的生长。可以使用（约1％）铜在锡中的溶液来抑制BGA芯片的薄膜凸起下金属化的溶解，例如，作为Sn94Ag3Cu3。

4、镍

可以将镍添加到焊料合金中，以形成过饱和溶液，以抑制薄膜凸起下金属化的溶解。

5、铟

铟可降低熔点并延长延展性。在铅的存在下，它形成在114℃下发生相变的三元化合物。非常高的成本（几倍的银色），可用性低。容易氧化，这导致了维修和重新制造的问题，特别是当不能使用助焊剂除去氧化物时。在GaAs芯片附着期间。铟合金主要用于低温应用，并且用于将金溶解，比锡中少得多。铟还可以焊接许多非金属（例如玻璃，云母，氧化铝，氧化镁，二氧化钛，氧化锆，瓷，砖，混凝土和大理石）。铟基焊料易于腐蚀，特别是在存在氯离子时。

6、铅

铅是廉价的，具有合适的性能。比锡更润湿。不过具有有毒性，在一些国家已被淘汰。可阻止锡须的生长，抑制锡害虫。降低铜和其他金属在锡中的溶解度。

7、银

银提供机械强度，但延展性比铅更差。在没有铅的情况下，它可以提高热循环对疲劳的抵抗力。使用具有HASL-SnPb涂层引线的SnAg焊料熔点为179℃，向锡中添加银可显著降低银涂层在锡相中的溶解度。在共晶锡-银（3.5％Ag）合金中，它倾向于形成Ag3Sn的小板，如果在高应力点附近形成，则可以作为裂纹的起始位置;需要将银含量保持在3％以下以抑制这些问题。

8、锡

锡是通常是锡膏中基本的成分。它具有良好的强度和润湿性。不过本身就容易出现锡晶须的生长,容易溶解银、金以及其它金属，例如，铜对于具有较高熔点和回流温度的锡合金来说，这是一个特别的问题。

9、锌

锌可降低熔点，成本低廉。然而，它在空气中非常易于腐蚀和氧化，因此含锌合金不适合于某些焊接，例如，含锌锡膏的保质期比无锌的要短。可以形成与铜接触的脆性Cu-Zn金属间化合物层。

10、锗

锡类无铅焊料中的锗，可抑制氧化物的形成;低于0.002％会增加氧化物的形成。抑制氧化的最佳浓度为0.005％。

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