使用SMT无铅锡膏时会有很多参数，无铅锡膏有几种，成分不同，参数不同。有了这些参数，我们可以减少对锡膏使用的误解。佳金源锡膏厂家将与您分享以下参数:

首先是刮刀速度：一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从而污染基板表面;适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。

其次为刮刀角度：刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。

第三是印刷压力：一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染钢网反面和基板的可能性。通常应该从小到大逐步调节使其刚好从钢网表面将锡膏刮干净。

第四是刮刀硬度和材质：刮刀硬度应该在80-90HRC之间，该材质选用不锈钢或者塑料。

第五是回流曲线：预热区最大升温速度为2.5℃/s，升温过快将产生锡球;保温区温度应该在150℃-210℃之间，升温时间为60s-90s，最大升温速度为2.5℃/s;回流区最高温度在225℃-255℃之间，217℃以上时间应该在40s-70s之间;冷却区最快降温速度为40℃/s。最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请根据所使用的基板和回流焊设备确认实际的温度曲线。推荐工作环境温度为25±2℃，湿度在45%-65%。

最后就是锡膏的储存：建议储存于0-10℃之间，自生产日期起6个月内使用。0℃以下储存会影响锡膏流变性。

15年来，佳金源一直专注于锡膏的研发、生产和销售，为客户提供一套完整的电子焊接解决方案。想了解更多锡膏方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。