高温锡膏在什么环境下使用效果最好？说到高温锡膏，我像很多人也会想到低温，主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，锡膏按也是可以分为两大类，无铅锡膏和有铅锡膏，下面由佳金源锡膏厂家焊锡厂家主要针对高温锡膏在什么样的环境下使用效果最好做如下总结：

一般用有铅6337或者无铅高温锡膏，纸板板材用中温锡膏；LED 铝基板材的话，大功率LED只用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少；LED软板板材MPC板的只用高温锡膏，不能用中低温因为很容易掉件；散热器用低温多，高频头用中温。

1、高温锡膏在作业中的湿度及环境温度也是及其重要的，所以建议工作环境室温在二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会导致粘度太低，温度太低能导致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。

2、贴片作业过程中如果锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以在作业过程中应尽量避免冷气机或是电风扇直接吹向锡膏。

3、高温锡膏或是其他锡膏SMT贴片印刷后，应在四个小时内过回流焊，如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊球。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。