锡膏的质量会直接影响电子产品的焊接质量，因为现在几乎所有的电子零件都经过SMT工艺，电路板(PCB）都是通过锡膏连接的，所以选择一个适合公司产品的锡膏是非常重要的，一般需根据不同的使用情况加以选择：

1、考虑PCB和元器件的温度要求，以及回流焊的次数。

常用的锡膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。对于钯金或银厚膜端头和引脚焊性较差的元器件，应选用含银锡膏，而水金板则不宜选择含银的焊膏。

2、根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：

采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏。

采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏。

采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏。

BGA、CSP一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。

3、按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：

一般采用kJRMA级；

高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级；

当PCB和元器件长期存放时，表面会严重氧化，应采用RA级，焊接完毕后进行清洗处理。

4、SMT的组装密度是否有窄间距，将会影响选择焊膏的合金粉未颗粒尺寸。通常有四种粒度等级，如果有窄间距，一般选择20-45微米的粉未颗粒。

5、根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度，高密度印刷要求高黏度，滴涂要求低黏度。

6、根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

由于电子零件的体积越来越小，现在可以使用0402的组件，且这些组件需要通过高温高湿的环境测试，因此在选用锡膏时，应该特别注意检查它的表面绝缘阻抗(SIR）值的表现情况。

【电子迁移】现象为相邻的两端存在电位差时，由金属导电物质（如锡、银、铜等）以类神经丛方式从电极的一端向另一端生长，如果助焊剂具有轻微的导电能力，尤其是在高温高湿的情况下，它就会在其相邻的两端产生电子迁移现象，因为它生长的介质是导体。

将锡膏印刷于裸铜板经回流焊后放置于40°C+93%RH（湿度）环境中持续10天，以进行铜腐蚀测试，观察其腐蚀状况。

【锡球测试】严格来说锡球有两种类型，一种是微锡球（micro-solderball），另一种是锡珠(solderbead）。

这样的话，买锡膏的时候最好提前买少量的锡膏来检查一下是否适合自己的产品，这样可以避免出错。