低温锡膏一般适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。低温锡膏主要有两种：1、为锡毖2、为锡毖银；前者138熔点，后者183熔点；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆，下面由锡膏厂家小编为大家讲解一下特性：

常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温IGBT锡膏进行焊接工艺，能有效的保护那些不能承受高温回流焊焊接的原件和PCB， 常见低温合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔点为138℃/145-179℃，我们推出的低温无铅无卤锡膏，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的 PCB 及电子元器件的焊接,IGBT锡膏。

缺点：低温锡膏为Sn-Bi合金，焊点容易发生脆裂，对一般有强度要求的产品不适用；另外，用低温锡膏，元件容易脱落，特别是连接器产品装配时需要插拔，很容易脱落。 

优点：低温锡膏相对中温、高温因为含银价格低些，能减少成本；还有因为低温锡膏熔点138度，炉温降低，所以耗能也会有所降低。

那么低温锡膏生产厂家哪个好呢？当然是深圳龙华的佳金源，12年专注研发生产锡材，采用高纯原生锡材料，产渣率低于同行平均水平。产品匹配度高，精准性强，上锡快、焊点牢固、光亮饱满，无虚焊假焊、拉尖、坍塌等现象。源头厂家无中间差价，合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。
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