低温锡膏熔点为138度的锡膏大家也称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200°及以上的温度需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接攻讦，起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业的欢迎，它的合金成分是锡合金。低温锡膏回流焊接温度在170-200°之间。

锡膏的分类有很多，如LED锡膏、Mini锡膏、MEMS锡膏、IGBT锡膏、高温锡膏、低温锡膏、等，只有知道它们的区别，才能够选择正确的锡膏用在对的地方。earlysun8888认为，物尽其用，用对锡膏，才能事半功倍。

高温锡膏特性

　　1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成的印刷；

　　2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

　　3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

　　4.具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

　　5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

　　6.高温IGBT锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；

　　7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

　　8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；

　　9.锡银铜IGBT锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

无铅低温锡膏固名思义就是无铅锡膏系列中，熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片用的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要使用贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行业欢迎。其合金成份为SnBi（sn42bi58）,锡粉颗粒度介于25～45um之间。

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