低温无铅锡膏因何研制？一般来说无铅低温锡膏适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程,低温无铅焊锡膏，它的成分是锡铋。低温无铅焊锡膏的焊锡熔点是138℃，回流焊的峰值在170-200℃之间。低温无铅焊锡膏具有优良的印刷性，能有效去除印刷过程中的结块和凹块，润湿性极好，焊点光亮圆润。还有它的钢网印刷寿命长，粘贴性强，完全符合RoHS标准。

无铅低温锡膏产品特点：

1、湿润性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。

2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

3、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程。 

4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会11腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。

5、可用于通孔滚轴涂布工艺。

6、掺入最新的脱模技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。

7、焊点饱满、均匀，有爬升特性。

8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题。

9、合金成分中含42%鉍，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是无铅低温锡膏的缺陷。 

 想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条，随时期待伙伴们前来一起拿走。