波峰焊关键是用来做焊接软件的，而回流焊呢，则是用来做贴片元器件的。那么它们还会有什么不同的地方吗？深圳市佳金源锡膏厂家来为伙伴们解答：

    波峰焊它是经过熔化后的焊锡，所形成的焊料波峰，再进行对元器件的焊接。反而回流焊，它是在高温区域的热风中，才有回流熔化焊锡的，接着才能开展元器件的焊接工作。

    波峰焊与回流焊的工作流程不同。

    波峰焊，它是弄好插件，接着涂抹好助焊剂后，才能进入预热区域，再到波峰焊进一步焊接，焊接完则须去掉边角，检查焊接产品的不良情况。完好的波峰焊可分为四大模块，分别是“喷雾、预热区、焊锡炉、冷却区”。

    回流焊，则是先做好锡膏的印刷，接着把元器件贴装完好后，才能进入回流焊进行焊接，之后要对焊接好的产品，进行一个清理清洗工作。完好的回流焊可分为三大区域模块，分别为“预热、加热、冷却”。

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